Siden er under udvikling
The site is under development

1190A

Produktbeskrivelse

  • Loddepastaen er en sølv/kobber-fosfor-legering som kan anvendes til lodning af kobber-til-kobber eller kobber-til-messing.
  • Loddepastaen tilføres også en flux/binder som tilpasses efter individuelle behov som f.eks. flydeegenskaber, loddeproces, samt hvilke grundmetaller der skal loddes sammen.
  • Loddepastaen kan påføres via en applikator

Komposition

Cu
Ag
P
75%
17,75%
7,25%
Smelteinterval (℃): 643-644
ISO 17672:

Produkter i samme kategori:

Kobberpasta