Siden er under udvikling
The site is under development

Blødlod

Blødlodning kendetegnes ved, at arbejdstemperaturen er under 450 grader. Loddet er derfor typisk sammensat af en legering med et lavt smeltepunkt og er et formbart materiale. Det er almindeligt anvendt i forskellige applikationer såsom elektronik, VVS, smykkefremstilling og andet håndværk. Det er særligt fordelagtigt til at forbinde sarte eller varmefølsomme materialer.

BilledeProduktnavnKompositionSmelteinterval (°C)ProduktbeskrivelseISO 9453Materialeform
Ag
Sn
Pb
2%
62%
36%
178-190Alloy No. 171
Ag
Sn
3%
97%
221-225
Ag
Sn
Cu
3%
96,5%
0,5%
217,5-221,5

SAC305 er et blyfrit lod som har fundet udbredt anvendelse i elektronikbranchen pga. miljø- og sundhedshensyn (se RoHS-direktivet).
Af fordele ved loddet kan nævnes:
- God elektrisk ledningsevne, pålidelig mekanisk styrke, gode befugtningsegenskaber, anvendeligt til både SMT- og THT-lodning.
Af ulemper ved loddet kan nævnes:
- Højere omkostninger pga. mængden af sølv i loddet, højere smeltepunkt end blylod.

P5

Ag
Sn
5%
95%
221-240

Anvendes primært til lodning af elektroniske komponenter som kondensatorer, modstande, dioder, og transistorer på kredsløbskort.
Loddet er meget anvendt af producenter inden for bl.a. telekommunikation, sensorer, og måleudstyr, da loddet kan modstå ekstreme temperature og miljøforhold.

Alloy No. 704