Siden er under udvikling
The site is under development

Loddepasta

Loddepasta er en kombination af en granuleret metallegering, en binder og i de fleste tilfælde også flux, sammensat i en homogen mikstur. Pastaen kan ved hjælp af applikatorer påføres direkte på de overflader der skal loddes, hvilket giver en større kontrol over fordelingen af fyldmetallet. Det medvirker til en præcis placering og dosering, hvilket reducerer spild af materiale og optimerer loddeprocessen.
Det er et alsidigt og bekvemt materiale, som er yderst velegnet til automatiserede loddeprocesser.

BilledeProduktnavnKompositionSmelteinterval (°C)ISO 17672Produktinfo
Ag
Cu
Zn
Ni
50%
20%
28%
2%
Ag
Cu
Zn
Ni
50%
20%
28%
2%
660-707Ag 450
Ag
Cu
Zn
Sn
55%
22%
21%
2%
Ag
Cu
Zn
Sn
55%
22%
21%
2%
630-660Ag 155
Ag
Cu
Zn
Sn
56%
22%
17%
5%
Ag
Cu
Zn
Sn
56%
22%
17%
5%
618-652Ag 156
Ag
Cu
Zn
Sn
45%
27%
25%
3%
Ag
Cu
Zn
Sn
45%
27%
25%
3%
640-680