Siden er under udvikling
The site is under development

Flux

For at opnå optimal vædning i det område der skal loddes, skal både emne og loddemateriale være fri for fedtsstof og andre urenheder. Afrensning med affedtemidler eller mekanisk afrensning anbefales.

Udover de synlige barrierer er de fleste metaller dækket med et oxidlag, som stammer fra ilt i omgivelserne.
Hovedparten af sølvslaglodning kræver derfor at dette oxidlag fjernes ved hjælp af et fluxmiddel. Funktionen er at fjerne de metaloxider der findes på arbejdsfladeren og slagloddet, før slaglodningen begynder og dernæst at opløse de oxider der dannes under selve lodningen.

Det er vigtigt at vælge den rette flux, for at sikre sig et godt resultat. Som tommelfingerregel gælder det derfor, at for en given opgave skal fluxen være fuld aktiv 50 grader under slagloddets smeltepunkt (ved solidusgrænsen) og dets aktive område skal fortsætte til minimum 50 grader over loddets (liquidius-temperatur).

Note: Mange af flux’erne indeholder fluorider som dog ikke må forveksles med de omtalte PFAS-stoffer (per- og polyfluoralkylstoffer), se evt. https://videnskab.dk/krop-sundhed/er-fluor-i-tandpasta-farligt/

BilledeProduktnavnAktivt temperaturinterval [°C]ISO 18496Produktinfo
EasyFloFlux
550-800FH10
AllRoundFlux
550-800FH 10
Tenacity 125 Flux Brazing/lodning
750-1200FH 21
455-927
Silco Flux 600 Pasta
550-970FH 10
Silco Flux Ni Pasta
520-1030FH 12
HighTempGradeFlux
575-825FH 10
Easy Flo 100 Flux
550-800FH 10
SoftSolderFlux3S_2
180-350
SoftSolderFluxS1
180-350
800-1050
Tenacity 12
800-1300FH 21
550-850FH 12